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2021年02月22日
【安徽商报】新型隔离电源芯片 “中国科大造”

本报讯(安徽商报融媒体记者 胡霈霖) 2月18日,中国科学技术大学程林教授课题组在国际固态电路会议上,提出一种新型隔离电源芯片设计方案:通过在单个玻璃衬底上利用三层再布线层,实现高性能微型变压器的绕制,并完成与发射和接收芯片的互联,有效地提高了芯片转换效率和功率密度,为今后隔离电源芯片的设计提供了一个新的解决方案。

此外,该研究还提出一种采用了可变电容的功率管栅极电压控制技术,实现了在更宽电源电压范围下,控制栅极峰值电压使其保持在最佳安全电压范围,而无需采用特殊厚栅氧工艺的功率管,实现更高的效率并降低成本。

测试结果表明,该隔离电源芯片实现46.5%的峰值转换效率和最大1.25瓦的输出功率,最终封装尺寸仅有5毫米×5毫米,在目前所报道的无磁芯隔离电源芯片中效率和功率密度均为最高。

国际固态电路会议是国际上最尖端芯片技术发表之地,被称为集成电路设计领域的“奥林匹克大会”。程林教授课题组的相关成果以论文形式在该会议上发表,并进行演示。这是中国科大首次以第一作者单位在该会议上发表论文。

《安徽商报》(2021年2月20日02版)

https://szb.ahnews.com.cn/ahsb/pc/con/202102/20/c394751.html

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来源:央视网2021年01月14日https://tv.cctv.com/2021/01/14/VIDEm9fbHQ7Jq2AKPOUTjyUr210114.shtml