本报讯（安徽商报融媒体记者 胡霈霖） 2月18日，中国科学技术大学程林教授课题组在国际固态电路会议上，提出一种新型隔离电源芯片设计方案：通过在单个玻璃衬底上利用三层再布线层，实现高性能微型变压器的绕制，并完成与发射和接收芯片的互联，有效地提高了芯片转换效率和功率密度，为今后隔离电源芯片的设计提供了一个新的解决方案。

此外，该研究还提出一种采用了可变电容的功率管栅极电压控制技术，实现了在更宽电源电压范围下，控制栅极峰值电压使其保持在最佳安全电压范围，而无需采用特殊厚栅氧工艺的功率管，实现更高的效率并降低成本。

测试结果表明，该隔离电源芯片实现46.5%的峰值转换效率和最大1.25瓦的输出功率，最终封装尺寸仅有5毫米×5毫米，在目前所报道的无磁芯隔离电源芯片中效率和功率密度均为最高。

国际固态电路会议是国际上最尖端芯片技术发表之地，被称为集成电路设计领域的“奥林匹克大会”。程林教授课题组的相关成果以论文形式在该会议上发表，并进行演示。这是中国科大首次以第一作者单位在该会议上发表论文。

《安徽商报》（2021年2月20日02版）

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