为深入学习贯彻党的二十大精神，进一步深化产教融合、校企合作，不断提高人才培养质量，微电子学院中微集成电路科技英才班21级、22级共五十余名本科生于4月22日赴中国科大校友企业合肥芯谷微电子股份有限公司进行访学交流。微电子学院院长助理张旭、学院本科生教学秘书刘双红及22级本科生班主任潘思园与同学们一同前往。

公司生产总监尚成伟首先带领大家参观展厅。从微小晶圆到裸芯片，从封装芯片到导弹、火箭模型等，尚总监为同学们详细讲解了这些产品背后的科学原理以及应用场景，课本中抽象的知识在同学们眼前化为一个个可触可感可用的工业产品。“如果将芯片从研发到投入使用的过程比作造房子，那么我们公司的任务就是造砖与砌墙”，在尚总监深入浅出地讲解下，同学们知晓了公司自主研发的各类射频和微波芯片的功能和基本构造。在陆续参观了研发部、质量部等部门工作的实验区域后，同学们初步了解了从晶圆到封测再到模组的整个芯片生产流程，对自己的所学的专业知识有了更深刻的认识和了解。

张旭对公司的热情接待表示感谢，对公司取得的可喜成绩表示祝贺。他指出，校企合作是集成电路高端人才培养的重要模式，学院将以此次研学活动为起点，致力于为英才班同学提供更多高质量的实习实训机会，希望双方在人才培养、校企合作、毕业生就业创业等方面加强合作，共同为地方经济社会发展作出更大的贡献。公司创始人、董事长、中国科大校友刘家兵对师弟师妹们的到来表示热烈欢迎。他结合自己的创业经历，和同学们分享了创业经验，鼓励同学们开放眼界、多出去交流，去学习最先进的技术，“路虽远，行则必至；事虽难，做则必成。”

随后，公司研发部、晶圆制造、生产部负责人依次为同学们详细讲解了生产中运用的芯片设计流程、半导体芯片制造流程和微电子封装工艺。中微集成电路科技英才班崔浩洋、李祥瑞、朱晨曦、徐文英等作为学生代表分享了自己的访学活动感言。在座谈交流环节，同学们踊跃发言提问，问题包括国内外芯片制造水平差距、芯片制造技术瓶颈、理论与实践结合的重要性、未来职业生涯规划等，刘家兵对同学们的问题一一解答，勉励同学们努力学好专业知识，勤于学习、善于思考，去基层体悟芯片制造整体流程，练就一身过硬本领，最后才能厚积薄发、成就自己。

本次参观学习活动聚焦于芯片前沿技术的发展和应用。实践授课使同学们切身体会到每一块小小的芯片下所掩盖的技术冰山，对高新技术企业所需的专业知识和硬核技术有了更为直观的感受。与公司创办者和研发人员的近距离交流，让同学们感受到先行者身上所蕴藏的巨大精神力量，对于自身规划有了更加清晰的思路和方向。潘思园老师说：“在公司参观的过程中，同学们可以看到书本上的理论知识是如何被运用到实际生产中的，也可以更近距离地让学生们感受这种高新技术的重要性。本次访学让学生们更真切地了解到微电子行业的现状、未来和集成电路的重要性，也让学生更有动力去学好接下来的一些课程。”

创“芯”永不止步，“芯”火代代相传。期待同学们经过这次面对面的产学合作，在不久的将来积极投身于对国家科技事业的蓝图擘画中，践行“知者行于始，行者知于成”的朴实理念，为实现高水平科技自立自强彰显我辈的担当。

（微电子学院）