现代半导体工艺器件与建模是当今时代下的一门基础学科。在本期课程中，Goh教授从加工技术到设计实现再到产量模型的建立，细致入微地讲解了半导体工艺的技术方法和技术细节，并讲解了下一代鳍式场效晶体管和3D芯片的相关概念及其设计封装技术。通过一系列讲解，同学们对当代半导体工艺及集成电路的封装技术有了更加深入的了解，也对3D芯片的相关技术产生了浓厚的兴趣。在课程的最后，Goh教授介绍了产量的模型和对未来设计趋势的展望，并与学生们就科研方面交流心得体会。

本次暑期课程得到了同学们的热情感谢和积极反馈。同学们在收获知识的同时，也为课程提了许多建议和意见，为下一个年度暑期课程的举办提供了宝贵的经验。

课程结束后授课老师与部分学员们的合影

Goh Wang Ling 教授毕业于英国贝尔法斯特女王大学电子与电气工程系，并于该校先后取得了学士和博士学位。1995年加入新加坡南洋理工大学，现任该校工程学院副院长。Goh教授发表了百余篇学术论文，其中包括发表于ISSCC和JSSC等电路领域顶级会议/杂志上的多篇论文。她的主要研究领域包括数字模拟混合信号电路设计、3D芯片设计、射频功放设计等等。Goh教授的教学在新加坡南洋理工大学享有盛誉，曾连续6年获得南洋理工大学电子工程学院“学生最喜爱的老师奖”以及众多的教学成果奖。

（信息科学学院）